ヒートシンク
ADC12材ヒートシンク
課題
- 熱伝導性の向上。
- 軽量化。
- 基盤接触面平面度確保、切削レスVE推進。
DMS1材ヒートシンク
- ADC12→DMS1による熱伝導率向上。
- 要求温度が同一の場合、2/3の軽量化。
- 平面度はトリミングプレス時に矯正。平面度0.05以下となり、加工レスによるVE。
DMS1材にて鋳造。
ADC12材に比較して、鋳造性は悪いが、フィン厚0.2ミリまで実現。
ADC12材ヒートシンク
課題
DMS1材ヒートシンク
DMS1材にて鋳造。
ADC12材に比較して、鋳造性は悪いが、フィン厚0.2ミリまで実現。