ヒートシンク

課題

1. 熱伝導性の向上。
2. 軽量化。
3. 基盤接触面平面度確保、切削レスVE推進。

1. ADC12→DMS1による熱伝導率向上。
2. 要求温度が同一の場合、2/3の軽量化。
3. 平面度はトリミングプレス時に矯正。平面度0.05以下となり、加工レスによるVE。