ALUMINUM DIECASTING

ヒートシンク

ADC12材ヒートシンクイメージ1ADC12材ヒートシンクイメージ2

ADC12材ヒートシンク

課題

  1. 熱伝導性の向上。
  2. 軽量化。
  3. 基盤接触面平面度確保、切削レスVE推進。

DMS1材ヒートシンクイメージ1DMS1材ヒートシンクイメージ2

DMS1材ヒートシンク

  1. ADC12→DMS1による熱伝導率向上。
  2. 要求温度が同一の場合、2/3の軽量化。
  3. 平面度はトリミングプレス時に矯正。平面度0.05以下となり、加工レスによるVE。

DMS1材ヒートシンクイメージ3DMS1材ヒートシンクイメージ4
DMS1材ヒートシンクイメージ5DMS1材ヒートシンクイメージ6

DMS1材にて鋳造。

ADC12材に比較して、鋳造性は悪いが、フィン厚0.2ミリまで実現。

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